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高電圧サンプリングと低電圧制御はPCB統合設計を採用し、製品の信頼性とフォールトトレランス能力の向上を図っております;
コア素子モジュールの設計は、コスト削減と軽量化を実現すると同時に「ブロック式」設計を採用し、開発周期を短縮する;
一体射出成形と電気接続レーザー溶接により、システムの低消費電力と熱管理要件を満たし、超急速充電に対応する;
400V/800Vプラットフォームに対応可能。
基本パラメータ
定格電圧
DC1000V
定格電流
400A
急速充電性能
6C-10C
保護カテゴリー
主動保護/受動保護/主動・受動一体型保護
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